Las placas de circuito impreso de PCB se utilizan ampliamente en China, y se generarán contaminantes durante el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso, incluido el polvo y los desechos en el proceso de fabricación, como residuos de fundente y adhesivos.Si la placa de circuito impreso no puede garantizar efectivamente la limpieza de la superficie, la resistencia y las fugas harán que la placa de circuito impreso falle, lo que afectará la vida útil del producto.Por lo tanto, la limpieza de la placa de circuito impreso durante el proceso de fabricación es un paso importante.
La limpieza semiacuosa utiliza principalmente disolventes orgánicos y agua desionizada, más una cierta cantidad de agentes activos y aditivos.Esta limpieza se encuentra entre la limpieza con solvente y la limpieza con agua.Estos limpiadores son solventes orgánicos, solventes inflamables, alto punto de inflamación, baja toxicidad y seguros de usar, pero deben enjuagarse con agua y luego secarse al aire.
La tecnología de purificación de agua es la dirección de desarrollo de la futura tecnología limpia, y es necesario establecer una fuente de agua pura y un taller de tratamiento de agua de descarga.Usando agua como medio de limpieza, agregando surfactantes, aditivos, inhibidores de corrosión y agentes quelantes al agua para formar una serie de agentes de limpieza a base de agua.Se pueden eliminar los disolventes acuosos y los contaminantes no polares.
Se utiliza en el proceso de soldadura sin fundente de limpieza ni pasta de soldar.Después de soldar, pasa directamente al siguiente proceso de limpieza, ya no es la tecnología de limpieza gratuita la tecnología alternativa más utilizada actualmente, especialmente los productos de comunicación móvil son básicamente un método de uso único para reemplazar las SAO.La limpieza con solventes se utiliza principalmente para la disolución de solventes para eliminar contaminantes.La limpieza con solvente requiere un equipo simple debido a su rápida volatilización y fuerte solubilidad.
Hora de publicación: 18-may-2022