PCB SinkPAD de lámina de cobre laminada con núcleo de aluminio de bajo costo

Las capas del circuito y la almohadilla térmica en el sustrato están separadas, y la base térmica de los componentes térmicos contacta directamente con el medio conductor de calor para lograr el efecto de conductividad térmica óptima (resistencia térmica cero).El material del sustrato es generalmente un sustrato de metal (cobre).