Placa de circuito impreso (PCB) de gestión térmica-SinkPAD TM

Capa: 1 capas

Material: Base de aluminio

Conductividad térmica: 210.0w/mk

Grosor del tablero: 2,0 mm

Espesor de cobre: ​​2.o oz

Tratamiento superficial: LF HASL

Máscara de soldadura: Negro

Serigrafía: Blanca

origen: China

Separación termoeléctrica:FregaderoPADTecnología

Aplicación: Productos médicos

FregaderoPAD^TMLa tecnología tiene magnitudes de mayor eficiencia térmica que incluso el mejor MCPCB del mercado.FregaderoPAD^TMMCPCB está disponible con metal base de aluminio o metal base de cobre.SinkPAD a base de aluminio^TMPCB puede transferir calor a razón de 210,0 W/mK y SinkPAD basado en cobre^TMLa placa de circuito impreso puede transferir calor a una tasa de 385,0 W/mK, mientras que las MCPCB convencionales tienen una tasa de transferencia de calor de 1 a 5 W/mK. La forma en que podemos lograr esta espectacular mejora es mediante la creación de una ruta térmica directa desde el LED hasta la base. metal.